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晶圆级二维材料转移系统
技术参数

重复定位精度
≤±2 μm
最小步进
0.1 μm
晶圆尺寸
2 inch
观测系统
双相机实时监控样品台
加热与测温
最高加热400度，温度控制精度：±0.5 ℃
设备尺寸2500*1400*2000 (mm)


产品特点
自主可控的纯国产化核心部件
国产化耗材，较低的运行成本
可以通过C-BOX手柄实现手动远程控制
PC段软件可实现自动化操作
高通量生产
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