晶圆级全自动真空转移系统是低维材料异质结器件转移的商用解决方案，适用于石墨烯，硫化钼，黑磷等材料精确定点转移，以及多层范德华异质结的制备，支持12英寸晶圆转移，实现25 min/片全自动化量产转移，采用全真空工艺保证转移材料的超高洁净度，采用AI高精度自对准算法实现二维材料完美堆叠。高稳定性、高精度的机械设计结合高质量的显微成像系统，实现了晶圆级样品的精确转移。

系统特点

• 支持大尺寸晶圆：2-12英寸

• 全自动量产化：25 min/片

• 全真空工艺（真空度<1E-7 mbar）

• AI高精度自对准算法：双相机实时监控

• 控制方式：PLC+上位机（Windows系统）

• 支持与光学检测设备、原位监测系统联动